赫瑞特

公司坐落于苏州高新区科技城，占地面积约 208 亩，拥有近 5 万平方米的单体机械加工、装配厂房，还建有 1.28 万平方米的科研大楼，配备先进的生产、装配线及检验设备。 公司产品应用广泛，涉及半导体、太阳能、蓝宝石、碳化硅、光学光电子、化合物半导体、晶体、陶瓷、金属元件、磁性材料等多个行业，致力于为客户提供一体化系统解决方案，创造更大价值。 多年来，公司重视技术创新体系建设和技术成果转化，将科技成果转化为市场产品，为客户创造价值，实现企业的长足发展。经过 40 多年电子专用设备技术的积累，公司在此行业奠定了坚实的产品创新与开发基础。产品涵盖研抛（双面、单面）、切割（多线、单线）、工控等三大类，凭借技术创新与突破，多年来产品辐射 8 大行业。 2014 年，公司积极开展新产品开发。X07 M220x350 - 1D - O 高速多线切割机在 300、400 多线切割机产品基础上，适应蓝宝石金刚线高速切割工艺要求，通过结构优化设计，特别是对收放线及张力控制进行系统的控制计算，确保产品在高速切割状态下的稳定性。该机型主要面向蓝宝石行业，是理想的蓝宝石切割设备。X07 M220x650 - 1D 多线切割机产品正在进行样机验证，主要针对太阳能行业单晶硅的金刚线多线切割，具有装机量大、高速切割状态下面型好、可降低切割成本并实现环保切割等优势。 长期以来，公司多线切割机罗拉开槽主要依靠外部协作加工，存在制造成本高、质量波动大且货期无法满足客户需求等问题。针对这一状况，技术团队进行系统分析与工艺规划，设计开槽工艺路线，经过多次实验，在掌握机床、工艺参数、刀具、程序设计与补偿、测量、数据对比等方面的基础上，策划解决方案，保证了开槽质量，经产品实际使用，满足了切割质量要求。 公司在产品质量改进方面成效显著。通过对 300、400、360、485 等产品进行系统质量整改，产品质量大幅提升，满足了客户对产品功能、性能和可靠性的要求，为客户创造了价值。